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深圳市东信硅材料有限公司 
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| 供应东信电子灌封胶10:1TS-1207电源灌封 |
灌封胶10:1 TS-1207N 双组份缩合型灌封胶
一、产品描述
TS-1207N 是双组份缩合型有机硅胶（Silicone），通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体；它由A、B 两部分液体组成。A 组是白/灰/黑色/透明，B 组是透明或淡黄色。当两组份以10：1 重量比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，可在室温下固化。固化时材料无明显的收缩和反应升温。固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温（-60~200）℃，防水防潮，对接触材料不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染；符合RoHS指令及相关环保要求，具有优异的粘接性能。
二、典型应用
适用于一般电子元器件、电源模块和PCBA 板的浅层灌封保护，防水防潮、耐高电压；及汽车电器和各种电子电器的灌封。
三、技术参数
序号
检测项目
TS-1207N
1
组分
A
B
2
固化类型
双组份缩合脱醇型
3
颜色
半透明黏稠胶
透明/淡黄色溶液
4
固化前
5
粘度（cp）
1800-3000
60-90
6
相对密度（g/cm3）
1.08-1.13
0.98~1.02
7
混合比例
10：1
8
混合颜色
半透明
9
混合后粘度（cp）
1600-2000
10
操作时间（min）
＜30分钟
11
凝胶时间（min）
＞60
12
初始固化(h)
2-4
13
完全硬化（h）
24 （快速固化：2H之后，加热50℃、30min可完全固化）
14
固化后
15
外观
半透明
16
硬度(Shore A)
20~30
17
线收缩率（％）
0.3
18
抗拉强度（ＭＰａ）
≥2.0
19
撕裂强度（ＫＮ/ｍ）
≥2.０
20
伸长率（％）
≥250
21
介电强度（kv/mm）
≥21
22
介电常数（1.2MHZ）
3.0
23
体积电阻率（Ω·cm）
1.0×1015
24
使用范围温度（℃）
-60-200
25
导热系数[w/(m.k)]
0.3
注：上述数据为室温环境测试。
四、包装和储存
19.8kg/套（A 组份18kg+B 组份1.8kg），本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处；
保质期： 6 个月。 |
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